编带自动烧录机-自动烧写·拆膜·封膜一体机--编带自动烧录器

产品简介：
    卷带 IC 自动烧录机是专门针对目前使用卷带包装形式芯片。提供自动拆膜+烧写+封膜一站式烧写
.目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替 3 个人工作量.较高速度 1600PCS/小时，通电即可工作。

功能概述：
机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)
特性:  
1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。 
2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题) 
3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。 
4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列. 
5.全中文 LCD 显示.操作简单. 
功能:  用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。
适用:  卷带包装芯片


主要技术指标 
电源  220VAC±10%（需接地保护线） 
功率 200W 以下 
工作环境  温度：0-40 度 湿度：小于 90%（无结露） 
裸机重量  15KG 
外型尺寸    外形尺寸600mm*450mm*300mm


使用说明 
1.打开机器开关，把加热头插上，开始加热，5 分钟后，把新的盖带，按照蓝线的方向穿过机器。把料盘放到进料盘位置，料带带膜的一面向上，带孔的一边在里面。穿过导料柱和光电传感器的的方槽，抬起压膜盖，撕开的膜从盖板的方孔穿过去，按照红线的方向绕到卷料盘上，孔位卡到卷带齿轮上，把盖子盖平。

2.调整前后手柄和左右手柄的位置。让探针找到IC的正确位置。机器出厂时已经调试好位置，请找工程人员要位置数值，直接旋动手柄到相应位置，即可开始烧录。如果换用不同厂商的编带，可能位置需要微调。请参考调试的指导说明。每次把数值记录下来，下次可以直接调用数值。
出现问题及处理方法
1. 进料口出现卡料
原因：料带走完或马达不转或未压位或传感器坏
对策：1.检查料带。2.检查传感器。 3.检查进带马达。
2. 不良率多
原因： 探针损坏或未对准
对策：1.检查探针 。2.检查上下是否对准。
注意：如果出现了上述问题之外的问题，请及时与本公司的工程师联系，切勿擅自操作！
 
维护注意事项 
1. 当给料出现卡料需要处理时一定要先”暂停”再处理,防止芯片打坏 
2. 张贴好对应的工位号以及接通读口的位置,不能接错 
3. 机台的存入区域应避免有太多沉屑，以免沾上太多的污物，影响机台工作时的性能，特别是导轨以及电路板，
传感器部分，做到定期用软刷子清洁
4．不能用金属尖锐工具碰及导轨表面，如果出现卡料，只能用牙签类物品去处理 
5．机台不使用时尽可能采用**的防尘布进行严密的遮盖，不用时一定要关电，盖上防尘布 
6.测试探针是损耗品，如果沾上污物，请用脱胎换骨脂棉和无水酒精进行清洗并自然晾干，必要时可以先用细砂纸进行打磨。如果长时间使用后出，形变必须更换新探针 

A.如何阅读手柄的读数
微调手柄左边固定刻度上排是毫米为单位，下排是每个刻度的中分点，也就是 0.5 毫米的位置指
示。右边活动刻度是 50 等分，转动一圈是 0.5 毫米，也就是每个刻度是 0.01 毫米。在读取数值的时候首先看左边固定刻度，然后加上右边的活动数值。以下面两个为例，**个数值是 10.30MM,*二个数值是 10.80MM.
 

B.如何知道 IC 的位置扎准了没有 
1.进入手动菜单点卷带步进，找到要烧录的 IC，点单次烧录。完成后退到主菜单，以 TSSOP8为例讲述位置调整方式。

2.调整位置
TSSOP8 烧录的左右位置可以用肉眼来对准。前后的位置需要一点技巧。先调整一个靠前或者靠后的位置。然后手柄 5格 5 格的调整。一般在烧录 OK 位置大概有 20到 30 个格是可以的，取这个区域的
中间值即可。
C.在烧录过程中，**次不良高，总是*二次烧录好，那么证明 IC 偏左，需要逆时针调整一点左右手柄。总是*三次烧录好，需要顺时针调整一点左右手柄。